반응성 부상을 위한 반도체 내장 양말

간략 요약

이 임상 시험의 목표는 양말에 내장된 반도체 직물이 비수술적 발목 염좌 후 치유를 개선할 수 있는지 확인하는 것입니다. 이 시험이 답하고자 하는 주요 질문은 다음과 같습니다: 1. 반도체 내장 양말이 발목 부상 후 재활을 받는 환자의 결과에 어떤 영향을 미치는가? 2. 반도체 내장 양말이 치료 과정 전반에 걸쳐 부상 증상과 기능에 어떤 영향을 미치는가? 연구자들은 반도체 내장 양말과 일반 압박 양말을 비교하여 치유의 차이를 확인할 것입니다. 참가자들은 양말을 지급받고 치유 과정 내내 착용하고 증상과 기능적 측정치를 기록하도록 요청받을 것입니다.